第142章 芯

bsp; 首先是制作晶圆，这东西其实就是硅石氯化再蒸馏，然后进行切片，切成片之后就是我们想要的硅片。

    晶圆制作好，接下来就是第二步，在晶圆表面涂上光阻薄膜，这个薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力，好在国内在这方面没什么问题，其实本身这玩意就没什么特别的。

    真正的大头，在后面。

    光刻机，就在这里起到极其至关重要的作用。涂膜之后的晶圆，需要使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。

    之后，才能使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结，也就是逻辑闸门，然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。

    最后，就是晶圆测试和封装。

    这就是一枚芯片的大概制作流程，现在知道了流程，再看看我们国内对于这枚小小的芯片有什么办法。

    首先第一点，材料问题。

    硅的评判指标就是纯度，如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。目前全世界太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是国内产的，早被玩成了白菜价。

    而高端的芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%，几乎全赖进口，直到十年之后金陵的鑫华公司才实现量产，但超过75%的高纯硅依旧依赖进口。

    从现在看，高纯硅国内就是完全依赖进口。

    其次第二点，那就是技术层面。

    高端的芯片上面，是需要用数以亿计的器件组成庞大的电路，除了硅的纯度之外，还需要足够精密的仪器。

    而首当其冲的，就是光刻机。

    光刻机的技术显得尤为重要，越是精密的光刻机技术，就越是能够完成复杂的工艺，而这一点，就是和米国等强国最大的差距。

    普通的光刻机国内能够研发出来，但高精端的光刻机，技术却遭到了国外的封锁，甚至在这方面，国内其实落后于米国等国家至少20年的科技！

    这落后，国内自然也有问题，而更加重要的是，国外对夏国进行了技术封锁。

    为此，米国弄出了一个《瓦森纳协定》这样的不要脸协议，甚至连沙俄都签署了这份协议，为的就是限制国内芯片技术的发展。

    这份协议有多不要脸？

    敏感技术不能卖，夏国、朝鲜、伊朗、利比亚均是被限制国家，即使是要卖，也必须要米国点头同意。甚至连卖都不能卖给国内，所有的一切都只能依靠国内的科学家们自己研发。

    在这份技术上，荷兰的阿斯麦公司横扫天下，甚至传言，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。

    更加无耻的是，在后年，国内会成功研制出90nm的光刻机，但前脚国内刚研发出来，后脚米国就会开放90nm光刻机对国内的封锁，当时让无数国人怒骂。

    而也就在那个时候，伏李红开始投入光刻机技术研发，并且在八年之后，成功攻破65nm光刻机。

    同样的，那个时候米国又开放了65nm光刻机对国内的封锁。

    即使是安栎穿越之前，更精密的光刻机技术依旧没有出现，但人家荷兰却已经出现了7nm的光刻机了。

    伏李红这个名字，也被米国的无耻操作遮挡了光彩。

    但不可否认，这位就是一个在米国封锁之下依旧自强不息的国内科学家，真真正正的科研人员，一个值得敬佩的人物。

    而现在，这样一个未来攻克了65nm光刻机的人物就在自己面前。